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HARWIN AMPLÍA EL ALCANCE DE SU OFERTA DE ZÓCALOS SMT PARA PCB

Ampliando su cartera de zócalos para placas, Harwin ha introducido tamaños adicionales para la popular gama Sycamore Contact. Estos zócalos de PCB de 6A de corriente nominal permiten a los ingenieros acomodar diferentes diseños, colocando zócalos individuales libremente en una placa sin la restricción de las carcasas de los conectores.

HARWIN AMPLÍA EL ALCANCE DE SU OFERTA DE ZÓCALOS SMT PARA PCB

Dos incorporaciones complementan las tomas existentes de 3,87 mm de longitud, que aceptan pines de 0,8-1,3 mm o 1,5-1,9 mm. Estas nuevas versiones tienen una longitud de cuerpo mayor, de 5,87 mm, lo que significa que son adecuadas para su incorporación en placas de circuito impreso más profundas y capaces de alojar pines de acoplamiento más largos. Aunque ambos son de entrada inferior, pueden invertirse para servir como zócalos de entrada superior.

La clave del diseño de estos zócalos para PCB es el hecho de que tienen tres puntos de contacto, a diferencia de los dos puntos de contacto que presentan otros zócalos de montaje superficial. Como resultado, siempre se mantiene una conexión eléctrica, sin riesgo de que se rompa la continuidad, incluso cuando se somete a fuerzas de vibración.

Estos zócalos están chapados en oro para maximizar la conductividad y reducir el desgaste mecánico, garantizando un funcionamiento a largo plazo con una durabilidad de 500 ciclos de acoplamiento. Soportan un rango de temperatura de trabajo desde -50°C a +125°C gracias a su uso de material de cobre de berilio. Las aplicaciones en las que los últimos contactos de Sycamore serán valiosos son: sistemas de gestión de baterías de vehículos eléctricos, paneles de iluminación de estado sólido, sistemas de detección de gas de tipo doméstico y comercial, alarmas contra incendios, equipos de medición inteligentes, etc. Al ser de montaje superficial y suministrarse en cinta y carrete, son mucho más sencillos de aplicar a sus productos para los diseñadores de placas de circuito impreso, especialmente cuando se emplean procesos de fabricación de gran volumen. Esto significa que no es necesario realizar una operación de colocación o soldadura por separado, por lo que el rendimiento de la producción se mantiene en niveles elevados.

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