Teledyne FLIR aumenta el rendimiento de la cámara térmica de infrarrojos Boson+ actualizando el software embebido
Su mayor rendimiento térmico de infrarrojos de onda larga (LWIR), junto con los mayores niveles de tamaño, peso y potencia (SWaP), proporcionan una integración de bajo riesgo en plataformas no tripuladas, aplicaciones de seguridad, dispositivos portátiles, wearables e imágenes térmicas.
GOLETA (California, EE.UU.)
? Teledyne FLIR, que forma parte de Teledyne Technologies Incorporated, ha anunciado el software embebido de próxima generación para el módulo de cámara térmica Boson+ exento de ITAR, que proporciona una tecnología termográfica sin refrigeración de alto rendimiento para aplicaciones de defensa, extinción de incendios, automoción, seguridad y vigilancia.
Boson+, que ofrece la mejor sensibilidad térmica del mercado de ?20 mK, se ha actualizado para proporcionar unas imágenes térmicas aún más nítidas y mejorar el filtrado espacial. El continuo aumento del rendimiento térmico, junto con un nivel demostrado de fiabilidad que lidera el mercado, convierten a Boson+ en una opción de integración de bajo riesgo para plataformas no tripuladas, aplicaciones de seguridad, dispositivos portátiles, wearables e imágenes térmicas.
“Boson+ alcanza los mayores niveles de tamaño, peso y potencia (SWaP) del mercado como el probado módulo de cámara térmica Boson. Ambos simplifican la integración y acortan el plazo de comercialización a nuestros clientes”, declaró Dan Walker, vicepresidente de gestión de productos y núcleos OEM de Teledyne FLIR. “Con las actualizaciones de software, que incluyen nuevas paletas de colores, un modo de baja ganancia y una GUI actualizada, el Boson+ preparado para IA continúa siendo el módulo térmico de referencia para los integradores en aplicaciones de defensa, industriales y comerciales”.
Boson+ se conecta perfectamente al nuevo AVP de Teledyne FLIR, un procesador de vídeo avanzado en que se basan Prism™ AI y el procesamiento de imágenes en el borde. El AVP, que se basa en el nuevo Qualcomm QCS8550, ejecuta eficientemente el software Prism AI de Teledyne FLIR que proporciona detección, clasificación y seguimiento de objetivos. Para mejorar la fidelidad de los datos y ofrecer soporte para toma de decisiones, también ejecuta algoritmos Prism ISP como superresolución, fusión de imágenes, eliminación de turbulencias atmosféricas, estabilización electrónica, mejora de contraste local y reducción de ruido.
El Boson+ se fabrica en EE.UU., se caracteriza por un paso de píxel de 12 micras y se encuentra disponible con resoluciones de 320 x 256 y 640 x 512. La temperatura diferencial de ruido equivalente (NEDT) de 20 mK o menos mejora significativamente la detección, el reconocimiento y la identificación (DRI). Su mejor latencia de vídeo aumenta el rendimiento para el seguimiento, la búsqueda y el soporte orientado a la toma de decisiones.
El Boson+ ha sido realmente diseñado para integradores y se suministra con diversas lentes opcionales, una completa documentación del producto, un SDK y una GUI de sencillo manejo. Los clientes pueden contactar con el Servicio Técnico de Teledyne FLIR, que se encuentra en EE.UU., para reducir el riesgo y el coste de desarrollo. Boson+ es de uso dual (sin ITAR) y tiene la clasificación EAR 6A003.b.4.a del Departamento de Comercio de EE.UU.
El Boson+ de Teledyne FLIR ya se puede adquirir en todo el mundo a través de Teledyne FLIR y sus distribuidores autorizados. Para más información, visite www.flir.com/bosonplus.
