Exxelia presenta sus innovaciones en la feria Paris Air Show, organizada por SIAE en Le Bourget, en el stand 2B-H107

Exxelia, un diseñador y fabricante líder de componentes pasivos y subsistemas de alto rendimiento, presenta sus últimos avances tecnológicos en la feria Paris Air Show, organizada por SIAE en Le Bourget, París, Francia, del 19 al 25 de junio. La feria presentará innovaciones del mundo de la aviación del futuro con reducción del peso y el tamaño de los componentes, además de otros sectores como, por ejemplo, el espacial.

Exxelia, un experto en productos de alta fiabilidad para mercados exigentes, muestra sus productos en la feria Paris Air Show en el pabellón 2B, stand H107.

En su presentación "Embedded Products" (productos embebidos) se reúnen componentes que se pueden montar en satélites, cazas o aviones, y Exxelia presenta también dos innovaciones que son especialmente adecuadas para afrontar los retos de la aviación del futuro y alcanzar los objetivos de descarbonización del aire. Su última innovación de condensadores de película llamada MML™, por su dieléctrico "miniature micro-layer", tiene una densidad de energía hasta cuatro veces superior a la de otros dieléctricos de película. La tecnología MML^® permite que los condensadores sean más pequeños, ligeros y compatibles con mayores temperaturas, y es por ello especialmente adecuada para aplicaciones DC-Link y de desacoplamiento.

Junto con los componentes MML™, Exxelia también muestra las últimas innovaciones en componentes magnéticos llamadas "Smart Magnetics". Esta novedad se basa en el diseño combinado de la reactancia junto con el transformador como un componentes 2 en 1, ahorrando hasta un 40% de peso y un 20% de volumen disipando, al mismo tiempo, más energía. Hay diseños Smart Magnetics que están siendo elegidos para su uso en aplicaciones eVTOL.

www.exxelia.com

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