ESDISA y Leuze electronic juntos en la EXPO PACK 2018

ESDISA se presenta como proveedor de soluciones y miembro nacional para la industria de envase y embalaje en la EXPO PACK 2018 que se llevará a cabo en la ciudad de México del 5 al 8 de junio de 2018, uno de los principales eventos en tecnologías de Envasado y Procesamiento para Latinoamérica.

Figura 1: Sensor fotoeléctrico reflectivo PRK 3C

ESDISA, distribuidor directo de Leuze electronic, se presenta en la EXPO PACK 2018 en la ciudad de México como experto en sensores en el área de envase y embalaje. Los visitantes de la expo tienen a su disposición en el stand 2650 un competente equipo internacional de especialistas en envase y embalaje de ESDISA y Leuze electronic. Además de los sensores ópticos de perfiles y de distancia para la medición y la detección de los objetos más diversos en el ámbito de envase y embalaje, entre lo más destacado se encuentran también los sensores fotoeléctricos reflectivos para la detección de objetos transparentes como vidrio, plástico PET y foils, por ejemplo. Gracias a su experiencia de más de 50 años, Leuze electronic es un auténtico experto en aplicaciones de packaging. Sus sensores facilitan una automatización segura y eficaz en todas las áreas de envase y embalaje, en aplicaciones y procesos característicos de packaging tales como los sistemas de llenado o las máquinas de blísteres, etiquetadoras y empacadoras de cartón, entre muchos otros.

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