El departamento de mecatrónica, BIT y NORD Drivesystems firmaron un memorándum de entendimiento (MoU, Memorandum of Understanding) en un acto que tuvo lugar el 5 de diciembre de 2017 en Sathyamangalam, Erode, Tamil Nadu
En la feria CES, la mayor feria internacional de electrónica de consumo que se celebrará del 9 al 12 de enero de 2018 en Las Vegas, Nevada (USA), THK (Headquarter: Tokyo/Japan) presentará dos nuevos prototipos.
Balluff ofrece un cabezal de sensor capacitivo, autoadhesivo, y con protección IP 64 para detección de nivel continua y sin contacto en recipientes no conductores, o paredes exteriores de tuberías hechas de vidrio, plástico o cerámica.
Las empresas están listas para ayudar a los gobiernos y a las ciudades a dar el siguiente paso hacia la implementación del Tratado de París. En la conferencia COP 23 realizada en Bonn ha llegado el momento de actuar y convertir los compromisos en acciones.
Potente herramienta de inspección, solución de problemas y diagnóstico con tecnología de medición guiadas por infrarrojos para ayudar a los profesionales de la electricidad a detectar problemas
EPLAN Cogineer, que fue presentado en la Feria de Hannover, ya está plenamente integrado en la Plataforma EPLAN. Este software para generación sencilla y rápida de esquemas y diseños de ingeniería de fluidos potencia enormemente la automatización. EPLAN ha presentado en SPS IPC Drives un adelanto de la primera aplicación del software en la nube. EPLAN Cogineer, que se basa en Microsoft Azure, ofrecerá ahora también el valor añadido de una solución de ingeniería basada en la nube.